TOKYO PACK 2018 (2018東京國際包裝展)
ご來場いただき、ありがとうございました。
TOKYO PACK 2018 (2018東京國際包裝展)は、さまざまな業界で活躍している包裝資材?容器、包裝機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄?リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有數の國際総合包裝展です。
巖崎電気ブースでは、瞬時に殺菌が可能なパルスドキセノン殺菌／滅菌システムや、ローマイグレーション対応した印刷やコーティングのキュアリングシステムなど、巖崎電気グループのUV(紫外線)とEB(電子線)の光環境技術をご紹介、ご提案いたします。
食品や飲料、醫療?醫薬品パッケージ業界の環境対応、また食糧問題などの課題解決に、光の可能性をご體感いただけます。
是非、巖崎電気ブースにお立ち寄りください。
會期
2018年10月2日(火)～5日(金)
10:00～17:00
會場
- 東京ビッグサイト
- 巖崎電気ブース：東４ホール 4-95
出展商品
- パルスドキセノン殺菌／滅菌裝置
- 容器內面殺菌用インサート型パルスドキセノン殺菌システム
- EB殺菌／滅菌裝置
- EB印刷／コーティング裝置
- コンパクトEBラボ裝置「アイ?コンパクトEB」
- シールラベル印刷用UV-LED/UVランプ照射裝置
- その他
主催
公益社団法人 日本包裝技術協會
入場料
- 1,000円(但し、公式サイトで事前登録された方は入場無料)
公式サイト
出展商品に関するお問合せ
巖崎電気 光?環境営業部 環境?産業システム営業課
- TEL:03-5847-8906